专利授予用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“ 用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置” 切割单片产品已在中华民国（台湾）正式授予专利号 I820522。
中华民国（台湾）专利号：I820522，自申请日2021年11月24日起，将有二十年有效期限。
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