专利授予改善的基底加工和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下设备部很荣幸地报告，其专利涉及题为 “改善的基底加工和装置” 切割单片产品已在马来西亚正式授予专利号：MY-98165-A
马来西亚专利号：MY-98165-A 自申请日2016年11月17日起，将有二十年有效期限。
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