2024 SSIA半导体长年晚宴
请点击以下链接了解更多信息 : https://ssia.org.sg/ssia-summit-semicon […]继续阅读
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2024印度半导体展
欢迎您于 2024 年 9 月 11 日至 13 日参观印度半导体展 地点：IEML，大诺伊达。3 号厅 展位 […]继续阅读
2024年东南亚半导体展
欢迎您于2024年9月4日至6日参观我们的台湾半导体展 地点：台北TaiNEX 1&2 1号馆4楼 展 […]继续阅读
巍巍二十载，洛科再出发! 2024年8月23日，洛科第一代RS-7000系列切割分类处理系统的专利申请正式迈入二十周年.
值此之际，我们满怀自豪地庆祝这二十年来的开拓创新！ 卓越的RS-7000系列及其后续产品RS-8000系列切割 […]继续阅读
2024年东南亚半导体展
2024年5月28日至5月30日，诚邀您参观我们在马来西亚的半导体展 | Semicon Show SEA 地 […]继续阅读
专利授予选择性不卸载IC封装之系统及方法
洛科系统私人有限公司，洛科集团的设备部很高兴地报告，其专利相关题要为 “选择性不卸载IC封装之系统 […]继续阅读
2024年中国半导体展览会
2024年3月20日至22日，欢迎参观我们的中国半导体展 地点：上海新国际博览中心。 展位号：N3753 请点 […]继续阅读
专利授予濺鍍製程及裝濺鍍放置站
洛科系统私人有限公司，洛科集团的设备部很高兴地报告，其专利相关题要为“濺鍍製程及裝濺鍍放置站”，已在中华民国（ […]继续阅读
专利授予用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“ 用于 IC 单元分离和分拣的方法和 […]继续阅读
专利授予用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“ 用于 IC 单元分离和分拣的方法和 […]继续阅读