2021年国际半导体设备材料协会中国展览会 By admin 最新活动 发表于 10 3月, 2021 2021年国际半导体设备材料协会中国展览会 By admin 最新活动 发表于 10 3月, 2021 欢迎游览我们在国际半导体设备材料协会中国展览会,从2021年3月17日至19日 地点:中国上海新国际博览中心 […]继续阅读
Rokko推出了集成高速抓取放置和视觉检查功能的第二代RS8000GTI切割分类处理系统,突破了100K UPH的局限 By admin 最新动态 发表于 27 1月, 2021 Rokko推出了集成高速抓取放置和视觉检查功能的第二代RS8000GTI切割分类处理系统,突破了100K UPH的局限 By admin 最新动态 发表于 27 1月, 2021 ROKKO很高兴与所有尊贵的客户分享我们的第二代RS8000GTI(Gen2-8000GTI)切割分类处理系统 […]继续阅读
专利授予结合切割基板之系统及方法 By admin 最新动态 发表于 18 1月, 2021 专利授予结合切割基板之系统及方法 By admin 最新动态 发表于 18 1月, 2021 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为“结合切割基板之系统及方法” 切割单片产品 […]继续阅读
专利授予植焊球的方法及装置 By admin 最新动态 发表于 22 9月, 2020 专利授予植焊球的方法及装置 By admin 最新动态 发表于 22 9月, 2020 洛科系统私人有限公司,洛科控股有限公司的设备部很高兴地报告,有关其旗舰球安装系统专利题为“焊球放置方法与装置” […]继续阅读
专利授予选择器组件和操作方法 By admin 最新动态 发表于 17 9月, 2020 专利授予选择器组件和操作方法 By admin 最新动态 发表于 17 9月, 2020 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告,其专利相关题要为“选择器组件和操作方法”已被新加坡正式 […]继续阅读
专利授予集成电路切割装置卡盘的机构 By admin 最新动态 发表于 24 8月, 2020 专利授予集成电路切割装置卡盘的机构 By admin 最新动态 发表于 24 8月, 2020 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告说,其专利涉及到其切割单片产品题为“集成电路切割装置卡盘的 […]继续阅读
专利授予用于加工经溅射的IC单元的装置及方法 By admin 最新动态 发表于 24 8月, 2020 专利授予用于加工经溅射的IC单元的装置及方法 By admin 最新动态 发表于 24 8月, 2020 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告,其专利相关题要为“用于加工经溅射的IC单元的装置及方法 […]继续阅读
专利授予用于半导体器件和制造方法 By admin 最新动态 发表于 5 8月, 2020 专利授予用于半导体器件和制造方法 By admin 最新动态 发表于 5 8月, 2020 洛科引线框私人有限公司,洛科集团旗下的引线框部很荣幸地报告,其专利相关题要为”半导体器件和制造方法 […]继续阅读
专利授予用于电镀组件之方法 By admin 最新动态 发表于 30 6月, 2020 专利授予用于电镀组件之方法 By admin 最新动态 发表于 30 6月, 2020 洛科引线框私人有限公司,洛科集团旗下的引线框部很荣幸地报告,其专利相关题要为“电镀组件之方法” 用于处理镀有金 […]继续阅读
(EN) Semicon China 2020 By admin 最新活动 发表于 25 6月, 2020 (EN) Semicon China 2020 By admin 最新活动 发表于 25 6月, 2020 对不起,此内容只适用于 美式英文 verfügbar. For the sake of viewer conv […]继续阅读