专利授予改善的基底加工和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下设备部很荣幸地报告，其专利涉及题为 “改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读
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专利半导体器件和制造方法
(EN) Rokko Leadframes Pte Ltd, the Leadframes division of Rokko Holdings Ltd is pleased to report that its patent related to manufacture of leadframes for electronics devices entitled "Semiconductor Device and Method Manufacture” has been 继续阅读
半导体 SEA 2022
欢迎于2022年 6月21日至 23日在马来西亚槟城的 Semicon SEA 参观我们展位地点：槟城国际会展 […]继续阅读
专利授予改善的基底加工和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下设备部很荣幸地报告，其专利涉及题为“ 改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读
专利授予改良切单之总成及方法
洛科技术私人有限公司，洛科集团的模具部很高兴地报告，其有关加工装配系统题为“改良切单之总成及方法”的专利已经在 […]继续阅读
Semicon Sea 虚拟展览2021
欢迎您与8月23日至27日参与我们的虚拟展览 注册 @ www.semiconsea.org 继续阅读
专利授予集成电路单元接合的机组和方法
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“ 集成电路单元接合的机组和方法” 切 […]继续阅读
专利授予冲压成型系统及方法
洛科技术私人有限公司，洛科集团旗下的模具部很荣幸地报告，其专利相关题要为“冲压成型系统及方法” 加工装配系统在 […]继续阅读
2021年国际半导体设备材料协会中国展览会
欢迎游览我们在国际半导体设备材料协会中国展览会，从2021年3月17日至19日 地点：中国上海新国际博览中心 […]继续阅读
Rokko推出了集成高速抓取放置和视觉检查功能的第二代RS8000GTI切割分类处理系统，突破了100K UPH的局限
ROKKO很高兴与所有尊贵的客户分享我们的第二代RS8000GTI（Gen2-8000GTI）切割分类处理系统 […]继续阅读