新闻稿:洛科建厂30周年纪念 By admin 最新动态 发表于 13 12月, 2022 新闻稿:洛科建厂30周年纪念 By admin 最新动态 发表于 13 12月, 2022 洛科标志30 年半导体研发突破 洛科標誌30 年半導體研發突破 https://www.eet […]继续阅读
专利授予改进的溅射处理和装置 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 专利授予改进的溅射处理和装置 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团的设备部很高兴地报告,其专利相关题要为“改进的溅射处理和装置”,已在美国正式授予 […]继续阅读
专利授予改良的网状区块总成 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 专利授予改良的网状区块总成 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团的设备部很高兴地报告,其专利相关题要为“改良的网状区块总成”,已在新加坡被正式授 […]继续阅读
专利授予集成电路单片化方法及系统 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 专利授予集成电路单片化方法及系统 By admin 最新动态 发表于 12 12月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团的设备部很高兴地报告,其专利相关题要为“集成电路单片化方法及系统”,已在新加坡被 […]继续阅读
专利授予用于加工溅射的IC单元的装置及方法 By admin 最新动态 发表于 15 9月, 2022 专利授予用于加工溅射的IC单元的装置及方法 By admin 最新动态 发表于 15 9月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告,其专利相关题要为“用于加工溅射的IC单元的装置及方法” […]继续阅读
专利授予改善的基底加工和装置 By admin 最新动态 发表于 18 8月, 2022 专利授予改善的基底加工和装置 By admin 最新动态 发表于 18 8月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为 “改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读
专利半导体器件和制造方法 By admin 最新动态 发表于 24 5月, 2022 专利半导体器件和制造方法 By admin 最新动态 发表于 24 5月, 2022 (EN) Rokko Leadframes Pte Ltd, the Leadframes division of Rokko Holdings Ltd is pleased to report that its patent related to manufacture of leadframes for electronics devices entitled "Semiconductor Device and Method Manufacture” has been 继续阅读
专利授予改善的基底加工和装置 By admin 最新动态 发表于 7 2月, 2022 专利授予改善的基底加工和装置 By admin 最新动态 发表于 7 2月, 2022 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为“ 改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读
专利授予改良切单之总成及方法 By admin 最新动态 发表于 8 9月, 2021 专利授予改良切单之总成及方法 By admin 最新动态 发表于 8 9月, 2021 洛科技术私人有限公司,洛科集团的模具部很高兴地报告,其有关加工装配系统题为“改良切单之总成及方法”的专利已经在 […]继续阅读
专利授予集成电路单元接合的机组和方法 By admin 最新动态 发表于 27 4月, 2021 专利授予集成电路单元接合的机组和方法 By admin 最新动态 发表于 27 4月, 2021 洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告,其专利相关题要为“ 集成电路单元接合的机组和方法” 切 […]继续阅读