专利授予用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“ 用于 IC 单元分离和分拣的方法和装置” 切割单片产品已在美国正式授予专利号 11,791,183。
美国专利号：11,791,183，自申请日2021年12月13日起，将有二十年有效期限。
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