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    专利授予改良的网状区块总成

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    • 发表于 12 12月, 2022

    专利授予改良的网状区块总成

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    • 发表于 12 12月, 2022
    洛科系统私人有限公司,洛科集团的设备部很高兴地报告,其专利相关题要为“改良的网状区块总成”,已在新加坡被正式授 […]继续阅读 

    专利授予集成电路单片化方法及系统

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    • 发表于 12 12月, 2022

    专利授予集成电路单片化方法及系统

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    • 发表于 12 12月, 2022
    洛科系统私人有限公司,洛科集团的设备部很高兴地报告,其专利相关题要为“集成电路单片化方法及系统”,已在新加坡被 […]继续阅读 

    庆祝洛科成立30周年

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    • 发表于 20 10月, 2022

    庆祝洛科成立30周年

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    • 发表于 20 10月, 2022
    庆祝洛科为半导体及连接器行业服务30年以来的重要里程碑。。 请访问 https://youtu.be/Sh8m […]继续阅读 

    专利授予用于加工溅射的IC单元的装置及方法

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    • 发表于 15 9月, 2022

    专利授予用于加工溅射的IC单元的装置及方法

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    • 发表于 15 9月, 2022
    洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告,其专利相关题要为“用于加工溅射的IC单元的装置及方法” […]继续阅读 

    (EN) Semicon Taiwan 2022

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    • 发表于 1 9月, 2022

    (EN) Semicon Taiwan 2022

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    • 发表于 1 9月, 2022
    对不起,此内容只适用于 美式英文 verfügbar. For the sake of viewer conv […]继续阅读 

    质量管理优秀奖

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    • 发表于 24 8月, 2022

    质量管理优秀奖

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    • 鉴别证书
    • 发表于 24 8月, 2022
    洛科集团马来西亚引线框架及精密冲压制造分厂Rokko Technology Sdn.Bhd. 连续20年通过I […]继续阅读 

    专利授予改善的基底加工和装置

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    • 发表于 18 8月, 2022

    专利授予改善的基底加工和装置

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    • 发表于 18 8月, 2022
    洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为 “改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读 

    专利半导体器件和制造方法

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    • 发表于 24 5月, 2022

    专利半导体器件和制造方法

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    • 发表于 24 5月, 2022
    (EN) Rokko Leadframes Pte Ltd, the Leadframes division of Rokko Holdings Ltd is pleased to report that its patent related to manufacture of leadframes for electronics devices entitled "Semiconductor Device and Method Manufacture” has been 继续阅读 

    半导体 SEA 2022

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    • 发表于 13 5月, 2022

    半导体 SEA 2022

    • By admin
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    • 发表于 13 5月, 2022
    欢迎于2022年 6月21日至 23日在马来西亚槟城的 Semicon SEA 参观我们展位地点:槟城国际会展 […]继续阅读 

    专利授予改善的基底加工和装置

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    • 发表于 7 2月, 2022

    专利授予改善的基底加工和装置

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    • 发表于 7 2月, 2022
    洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为“ 改善的基底加工和装置” 切割单片产品已 […]继续阅读 
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