专利半导体器件和制造方法
洛科引线框私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“半导体器件和制造方法”切割系统在马来西亚被正式授予专利号：MY-189133-A.
马来西亚专利号：MY-189133-A ，自申请日2017年03月09日起，将有二十年有效期限。
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