ROKKO很高兴与所有尊贵的客户分享我们的第二代RS8000GTI（Gen2-8000GTI）切割分类处理系统，该系统具有增强的混合切割和分拣功能，适用于QFN，DFN和LGA封装等无引脚封装，但也适用于小尺寸的引线模塑封装如SOIC，TSSOP和SOT。

Gen2-8000GTI混合切割分类处理系统，是以提供极高的速度进行视像检测和挑选及大规模生产模式的稳定性能而设计。

ROKKO在2018年投入巨资开发了全球第一代Gen1-8000GTI机型，目标是打造一款专为半导体后端封装行业设计的“游戏规则改变者”设备。

Gen2-8000GTI是顺延Gen1-8000GTI同一系列型号，它采用了许多突破性的技术和独特的设计，具有高速视像检测稳定性，以实现突破100K UPH的基准目标。

Gen2-8000GTI切割分类处理系统还共享了RS8000系列知识产权资产的广泛产品组合，已授予和申请中的专利如下：

PCT申请号：PCT / SG2008 / 000200

PCT公开号：WO 2009/128786 A2

中国申请号：ZL 2008 8 0129952.6

菲律宾申请编号：1/2010/501239

新加坡申请编号：200802888-8

PCT申请号：PCT / SG / 2018/050401

专利申请中：WO 2019/032048 A1

美国专利申请中＃：US-2020-0170119-A1

台湾专利申请中＃：TW201910018 A

新加坡专利申请号：10202012571R

最后，安全是第一位，我们要向所有在新冠肺炎大流行期间为支持我们的合作伙伴和客户提而努力的关键员工表示最深切的谢意。这确实是一个艰难的时期，每天都有许多人面临风险，我们损失了太多，有家人，朋友和亲爱的人。

我们的思想和祈祷传给所有人。

直到我们再次见面。

请注意安全