专利授予用于加工经溅射的IC单元的装置及方法
洛科系统私人有限公司，洛科集团旗下的设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“用于加工经溅射的IC单元的装置及方法”切割单片产品已被新加坡正式授予专利号10201404879U.
新加坡专利号：10201404879U，自申请日2014年03月13日起，将有二十年有效期限。
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