专利授予积体电路晶粒切割之系统与方法
洛科创业私人有限公司，洛科集团旗下设备部很荣幸地报告，其专利相关题要为“积体电路晶粒切割之系统与方法”的切割单片产品已在新加坡被正式授予专利156539。
新加坡专利号： 156539，自申请日2008年04月14日起，将有二十年有效期限。
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