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Aztec 4G

主要特点

  • 性能卓越,生产率高达15,000UPH
  • 适用于8寸 ~ 12寸的晶元产品
  • 采用Live Bug 由防紫外线托盘传送到PVD环(物理气相沉积环)的处理方式
  • 采用PVD环 (物理气相沉积环)及JEDEC(固态技术协会)制定的托盘
  • 自主研发已获专利的RUBICON选择器
  • 具有多单元收集的功能
  • 具备精密的视像检测系统及测视检测系统
  • 选择器的传输由线性电机来完成
  • 可直接卸载到PVD环(物理气相沉积环)
  • 采用方便的触屏式用户界面(图形用户界面)作为计算机操作界面
  • 具有多轴式排序选择器
  • 采用双层上料平台(装载/卸载)
  • 适用于各种产品,如:BGA / QFN / LGA / SIP / MCM等
Aztec 5G

主要特点

  • 性能卓越,生产率高达15,000UPH
  • 适用于8寸 ~ 12寸的晶元产品
  • 采用PVD(物理气相沉积)环及JEDEC(固态技术协会)制定的托盘
  • 自主研发已获专利的RUBICON选择器
  • 具有多单元收集的功能
  • 具备精密的视像检测系统及测视检测系统
  • 选择器的传输由线性电机来完成
  • 可直接卸载到PVD(物理气相沉积)环及JEDEC(固态技术协会)制定的托盘
  • 采用方便的触屏式用户界面(图形用户界面)作为计算机操作界面
  • 具有多轴式排序选择器
  • 采用双层上料平台(装载/卸载)
  • 适用于各种产品,如:BGA/QFN/LGA/SIP/MCM等
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