主要特点

• 高速运作周期: 7.2 秒 /带
• 可适用于宽达100毫米的基板并备有精密的全视像检测系统
• 运用双料WIP技术专有的回转装置将提供高速与高重复性的置放
• 精巧的机型无碍于它的可接近性及维修便利
• 先进的植球后检测系统适用于下一代高密度产品的应用
• 超低成本超值机型,适于大量生产

设备性能标准

• UPH – 每小时500枚（基于锡球0.3毫米)
• 锡球大小 – 0.2毫米 至to 0.76毫米
• 球间距 – 0.4 毫米至 1.27毫米
• 基板尺寸 – 100 x 260毫米
• 球数量 – 25,000 @ 0.3 毫米