专利授予改善的基底加工和装置

洛科系统私人有限公司,洛科集团旗下设备部很荣幸地报告,其专利涉及题为“
改善的基底加工和装置” 切割单片产品已在美国正式授予专利号:11,183,413.
美国专利号:11,183,413 自申请日2016年11月18日起,将有二十年有效期限。