专利授予积体电路晶粒切割之系统与方法

洛科系统私人有限公司，洛科集团的设备部很高兴地报告说，其专利题为“积体电路晶粒切割之系统与方法” 涉及到其切割单片产品在中华人民共和国被正式授予专利ZL　2010　1　0150123.5

中国专利号：ZL 2010 1 0150123.5，自申请日2005年08月23日起，将有二十年有效期限。

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