在2008年,中国的半导体制造专业展览会上,洛科最新 RS8000 机型的两个独立配备切割系统获得极佳的回响.

RS8000 机型的两个独立配备切割系统能够提供双倍的切割效率在于一台机械上.

RS8000 机型是一个崭新的设计, 不仅拥有双倍的产能效率(UPH)也依旧保存着第一代 RS7000机型最佳的特色.

洛科精明的概念下, 设计出一台可以 100% 共同运用 RS7000 机型与 RS8000 机型的模具. 洛科的革新与独特设计, 是我们给于客户上的最佳品质证明.

此外, RS8000 机型配合了卓越的生产能力 UPH 20,000 及被证实收产量高达 99.97% . RS8000 机型有高效率的应付切割微小的QFN & BGA.这将保证让归属的成本(COO)减至最低.

洛科让尊贵的客户有史以来的第一次, 有优先考虑的选择将 RS8000 机型配合于DISCO 独立两个CHUCK TABLE 切割系统或 ACCRETECH 独立两个CHUCK TABLE 切割系统.

这也反应出洛科独特的力量，无庸置疑的迈向科技最高的领域. 大胆的投资在研究

及发展, 以创新的概念来达到突破性的科技研发来符合客户的期待及市场的需求.

于2008年一月正式推广以来, 洛科已接获超过十台RS8000机型的订单. 洛科绝对有信心向您保证RS8000将会是您最终的选择.

*以上照片展示着RS8000 机型配合于DISCO 6750R机型的切割系统。

* 以上照片展示着RS8000 机型配合于ACCRETECH PS280R机型的切割系统。

有关海外销售询问， 请联络 :

Sardjono Chainur

海外市场董事

电话 : +65 67495885

传真 : +65 67423345

电子邮件: sales@rokko.net

网址 : www.rokkogroup.com