2007年10月18日新加坡消息——自动化设备与精密工程服务提供商洛克集团有限公司（“洛科”或“集团”）今天向新加坡金融管理局呈交其招股说明书（“招股说明书”），集团将在新加坡交易所自动报价市场（“SGX-SESDAQ”）挂牌上市，首次公开发行（“IPO”）中将以每股0.25新元的价格发售3000万股新股。

洛科设计、开发、制造供半导体行业使用的半导体封装设备和精密工具，同时也承揽用于电子行业的连接器精密冲压业务。集团的主要客户包括半导体和电子行业中的全球性业者，如德州仪器（Texas Instruments）集团公司以及联合封装测试中心有限公司（ United Test and Assembly Center Ltd）。

无论是配售股还是献售股都获得投资者的积极回应与强力支持。以总发售规模3000万股计算，此次IPO的认购率约为计划发售量的27倍。

洛科集团创始人暨董事经理林仲振先生表示：“我们的业务模式将模具、设备和冲压服务有机结合。这一竞争优势让我们能同时服务于半导体和电子两个行业。

而且创新研发也是帮助我们取得成功的重要因素之一。我们的研发活动让我们不断创新研发出先进的自动化设备，这些自动化设备均以我们专有的“洛科”（Rokko）和“Finix”品牌进行市场销售。我们将继续投资研发活动，从而保持科技领先地位。

洛科与众多客户保持着长期稳定的工作关系；其中一些客户已经与洛科合作长达十多年之久。我们能吸引新客户、保留现有客户，创新的产品以及由经验丰富管理团队负责提供的服务无疑发挥着重要的作用。”

收益的使用

洛科计划将新股发售筹集到的近620万新元净收益用于以下方面：

扩大冲压与模具部门的产能

展开收购、建立合资公司和/或战略联盟，以扩大业务和流动资金

邀请认购

邀请认购的3000万股新股中包括：

以每股0.25 新元公开献售的200万股献售股；及

配售的2800万股配售股，其中：

通过配售申请表进行申购的2300万股配售股，每股售价0.25新元；及

保留给洛科董事、管理层职员以及其他员工的500万股保留股，每股售价0.25新元。

基于每股0.25新元的发行价格，洛科IPO上市价格的市盈率是2006年12月31日结束财年的历史每股盈利以及1.2亿股股份的邀请前股本的7倍。

公开献售将于2007年10月19日开始，于2007年10月25日正午12点结束。洛科股票预计将于2007年10月29日上午9点在新加坡交易所自动报价市场（SGX-SESDAQ）挂牌上市并交易。

集团简介

集团于1994年成立，目前主要提供自动化设备和精密工程服务给半导体业和电子业的客户。集团的三大主要业务领域为——设备——以专有的“洛科”（Rokko）和Finix品牌设计、开发和制造自动化设备并进行营销；模具——设计、开发、制造供半导体制造加工中的前端和后端进程中使用的精密工具；以及冲压——作为子承包商为电子行业制造商提供连接器冲压服务。集团在新加坡和马来西亚设有制造工厂，在印度尼西亚也有业务。集团的全球客户遍布东南亚、北亚以及欧洲的部分国家。

前景

亚太地区预计仍将是半导体活动的主要区域，东南亚和北亚将继续作为重要的半导体行业中心。集团旨在凭借位于亚洲的战略性位置，充分利用靠近区域内知名半导体封装与测试服务提供商的优势，不断发展业务。

截至最新可行日期（2007年8月30 日），集团已经成功赢得金额达730万新元的订单，这些订单将在接下来的两个月内交付。

随着科技的不断进步以及新的消费者电子产品的稳健开发，集团乐观地相信模具部门将为集团不断带来稳定的收入。

财务摘要

集团收入已经从2004财年的约820万新元上升到2006财年的约3000万新元。可归属于公司权益所有人的税后盈利则从2004财年的约70万新元增加到2006财年的430万新元。

中国建设银行股份有限公司新加坡分行是此次首次公开发行的主理商、承销商及主配售商。